LITHOGRAPHIE
Système d'exposition par flot de LED UV NXQ200

- Produits pour l’alignement des masques
- NXQ8012 – Alignement de masques et inspection de recouvrement avant-arrière
- Série NXQ8000 – Plateforme de production évolutive et à haut volume
- Série NXQ9000 – Système de photolithographie grande surface abordable
- Système d’exposition par flot de LED UV NXQ200
- Série NXQ4000 – R&D et production en ligne pilote
- AML Wafer Bonder
- Produits pour l’alignement des masques
- NXQ8012 – Alignement de masques et inspection de recouvrement avant-arrière
- Série NXQ8000 – Plateforme de production évolutive et à haut volume
- Série NXQ9000 – Système de photolithographie grande surface abordable
- Système d’exposition par flot de LED UV NXQ200
- Série NXQ4000 – R&D et production en ligne pilote
- AML Wafer Bonder
Le système d’exposition UV-LED Flood NXQ200 est conçu pour remplacer les sources lumineuses conventionnelles à base de Hg (mercure) fonctionnant soit en large bande soit en ligne i (365nm).
L’intensité des UV est entièrement réglable par logiciel. Les intensités UV, telles que mesurées sur le plan d’exposition sont :
Jusqu’à 31mW/cm2 @ 365nm
Jusqu’à 75mW/cm2 @ 405nm
Les intensités du NXQ200 correspondent à des sources de lumière Hg fonctionnant à 1 000 W.
Accepte des plaquettes d’une taille allant jusqu’à 200 mm
Contrôle logiciel de la ou des longueurs d’onde et de l’intensité d’exposition
Longue durée de vie et aucun entretien de routine grâce à la source lumineuse UV-LED.
Intensité constante, surveillée et contrôlée par la métrologie embarquée.
Allumage instantané, sans réchauffement de la source lumineuse
Faible consommation d’énergie
Système de refroidissement liquide en circuit fermé
Interface USB à distance
Non-uniformité <3%
Contrôleur monté en rack 19″ 4U
La taille standard de la source lumineuse est de 10 “x10 “x36”, des modèles personnalisés sont disponibles.
Configurations disponibles pour :
Polymérisation UV
Masque d’ombre/perle d’arête
1er Masque
Remplacement des unités Hg Flood Expose basées sur des rails
- Biotechnologie, Microfluidique, Microélectronique, LED, MEMS, Semi-conducteurs composés, Solaire, Optoélectronique
- Emballage avancé :
- 3DIC
- SIP
- WLP
- Interposeur 2.5D