LITHOGRAPHIE

Série NXQ8000 - Plateforme de production évolutive et à haut volume

NXQ8000 Series – Scalable, high volume production platform

L’aligneur de masques de production NXQ8000 intègre les dernières nouveautés en matière d’automatisation robotique avec une conception de pointe de nouvelle génération de Milara, Inc.

Le robot à double bras permet de transférer les plaquettes à la vitesse de l’éclair avec une précision deux fois supérieure à celle des concurrents et intègre un pré-aligneur de Logosol capable de détecter les substrats transparents, ce qui le rend idéal non seulement pour le silicium, mais aussi pour une large gamme de matériaux semi-conducteurs composés. Il s’agit d’une combinaison WTS qui est de loin la meilleure du secteur.

La platine d’alignement NXQ8000 utilise la dernière technologie en matière de mouvement linéaire. Grâce aux boucles de retour des encodeurs qui mesurent la position réelle de la scène (et non la position du moteur), le système de vision n’est pas limité par le matériel, ce qui permet d’obtenir des précisions d’alignement inférieures à 0,5 um 3 sigma. Cette précision est obtenue grâce à notre microscope Quadcam doté d’objectifs 5x, offrant une combinaison idéale de grossissement, de champ de vision et de profondeur de champ.

L’aligneur de masque de la série NXQ8000 est idéal pour les applications de microélectronique, LED / HB LED, 3D IC, SIOP, WLP, 2.5D Interposer, MEMS, BioMEMS, MicroFluidics, Compound Semi, Solar (HCPV), et Optoélectronique.

  • Tailles de wafer des pièces jusqu'à 200mm de diamètre Chargement manuel, 50mm jusqu'à 200mm Chargement par robot
  • Norme sur les systèmes de chargement automatique :
    • Robot à double bras de pointe de Milara Corporation
    • Logosol Pre-Aligner - détecte les plaquettes opaques, semi-transparentes et transparentes
    • Jusqu'à quatre stations d'E/S à cassette configurables par logiciel
    • Microscope Quadcam - Deux caméras CCD haute résolution par objectif, passage d'une vue large à un fort grossissement sans remise au point.
    • Enceinte de production
  • Interface utilisateur graphique (GUI) basée sur des menus Windows.
  • Alignement X-Y-θ entièrement motorisé, contrôlé par des moteurs linéaires électromagnétiques.
  • Alignement automatique avec la technologie Smart Align
  • Microscopes supérieurs et inférieurs motorisés avec positions mémorisées de la recette
  • Éclairage de l'objectif par LED avec réglages d'intensité mémorisés dans la recette
  • Chargement manuel facile des plateaux pour le chargement des plaquettes ou des pièces.
  • Plusieurs modes d'exposition par contact et par proximité

  • Insertion automatique des filtres - Ensemble de recettes
  • Entrée du modèle synthétique
  • Lecteur de code à barres intégré
  • Logiciel SECS / GEM
  • Alignement optique de la face arrière et infrarouge de la face arrière (IR)
  • Illumination annulaire pour l'illumination oblique et en champ sombre
  • Optique d'exposition aux UV-LED
  • 500 Watt / 1KW Puissance constante / Intensité constante Lamp House et alimentation électrique
  • Mandrin chauffé pour plaquettes et porte-masque
  • Changement de masque automatisé

  • Modes d'exposition : Modes d'impression douce, par pression, par contact sous vide et par proximité.
  • Résolution d'impression :
    • Proximité - 3um à 20um d'écart
    • Contact doux - 2um
    • Contact dur - 1um
    • Contact à vide - 0.6um
  • Temps de cycle et précision de l'alignement (3 sigma)
    • Mode premier masque 130+ wph
    • Mode d'alignement automatique TSA (contact) +/-0.5um 110+ wph
    • Mode d'alignement automatique TSA (Proximité) +/-0.5um 110+wph
    • Mode d'alignement automatique BSA (contact) +/-0.75um 100+wph
    • Mode d'alignement automatique BSA (Proximité) +/-0.75um 100+wph
  • Taille du substrat : Jusqu'à 8", jusqu'à 10 mm d'épaisseur
  • Taille du masque : 3" X 3" jusqu'à 9" X 9" ; des adaptateurs de masque sont disponibles pour les masques plus petits.
  • Étape d'alignement
    • Course d'alignement X-Y et Thêta motorisée avec recentrage automatique
    • Mouvement X-Y : +/- 4mm, résolution de 100nm
    • Plage de rotation thêta : +/- 7,5 degrés, résolution de 4x10e-5
    • Séparation masque/plaquette : 0 - 1000um avec une résolution de 1um

Littérature sur les produits

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