LITHOGRAPHIE
Série NXQ4000 - R&D et production en ligne pilote

- Produits pour l’alignement des masques
- NXQ8012 – Alignement de masques et inspection de recouvrement avant-arrière
- Série NXQ8000 – Plateforme de production évolutive et à haut volume
- Série NXQ9000 – Système de photolithographie grande surface abordable
- Système d’exposition par flot de LED UV NXQ200
- Série NXQ4000 – R&D et production en ligne pilote
- AML Wafer Bonder
- Produits pour l’alignement des masques
- NXQ8012 – Alignement de masques et inspection de recouvrement avant-arrière
- Série NXQ8000 – Plateforme de production évolutive et à haut volume
- Série NXQ9000 – Système de photolithographie grande surface abordable
- Système d’exposition par flot de LED UV NXQ200
- Série NXQ4000 – R&D et production en ligne pilote
- AML Wafer Bonder
L’aligneur de masques de la série NXQ4000 est idéal pour les universités et les lignes de production pilotes. Il prend en charge des substrats allant de pièces à 200 mm et dispose d’une interface facile à utiliser avec un chargement simple des masques par le haut. L’aligneur de masques semi-automatique de la série NXQ4000 combine une conception innovante avec un alignement de précision et des fonctions d’exposition. Le séquençage automatique rend le système très facile à apprendre et à utiliser et convient bien aux laboratoires multi-utilisateurs. L’extrême fiabilité, le faible coût de possession et la polyvalence du NXQ4000 en ont fait le choix des installations de fabrication, des centres de R&D et des programmes universitaires du monde entier, pour une large gamme de technologies.
L’aligneur de masque de la série NXQ4000 est idéal pour les applications de microélectronique, LED / HB LED, 3D IC, SIOP, WLP, 2.5D Interposer, MEMS, BioMEMS, MicroFluidics, Compound Semi, Solar (HCPV), et Optoélectronique.
Caractéristiques et spécifications du NXQ4000
- Taille des substrats des pièces jusqu’à 200mm (8″) de diamètre
- Microscope VideoView avec caméras haute définition et deux moniteurs HD. Alignement en champ fractionné/champ unique, objectifs 5x corrigés à l’infini, zoom optique 7x (sélectionnez le champ de vision et le grossissement souhaités). Objectifs optionnels – 2x, 7.5x, 10x ou 20x
- Illumination par LED à travers l’objectif
- Optique d’impression à faible diffraction et à haute résolution
- Contact à pression douce/dure. Modes d’exposition Vacuum Contact et Manual Proximity
- Joystick manuel X-Y et platine d’alignement thêta micrométrique. Micromètres X-Y en option
- Axe Z – Palier à air sans frottement – très fiable et sans entretien
- Chargement manuel facile des plateaux pour le chargement et le déchargement des substrats.
- Compensation automatique de l’erreur de calage et déplacement pour aligner l’écart après le chargement de la plaquette.
- Chargement des masques par le haut
- Alimentation UV UltraSense à puissance constante ou à intensité constante
- Table d’isolation vibratoire incluse en standard
- Utilisation très intuitive et facile, bien adaptée aux laboratoires multi-utilisateurs.
- Extrêmement fiable, faible maintenance et faible coût de possession
- Séquençage de la minuterie d’exposition pulsée
- Alignement de la face arrière par infrarouge (IR)
- Alignement optique arrière (OBS)
- Optique de visualisation DIC / Nomarski – Idéale pour les substrats et films transparents qui nécessitent un contraste accru.
- Optique d’exposition aux UV-LED
- Matériel UV-NIL intégré, logiciel, polymères, tampon d’essai et méthodologie complète pour le flux complet du processus UV-NIL. Livraison garantie d’un processus de 100 nm qui peut être affiné pour des tailles de caractéristiques de 10 à 20 nm.
Comprend le soutien aux processus. - Optique d’exposition NUV Hg (280-350nm) / MID UV (280-450nm) / DUV Hg-Xe (220-280nm)
- Modes d’impression : Modes d’impression par pression douce/dure, par contact sous vide et par proximité manuelle.
- Résolution d’impression :
- = / >0,6 microns (avec contact sous vide-)
- Étape d’alignement
- Course d’alignement : X-Y +/- 3,8 mm
- Course d’alignement Theta : +/- 7 degrés
- Recouvrement de l’alignement de la face supérieure* : moins de 1 micron
- Recouvrement de l’alignement de la face inférieure* : moins de 1,5 micron (OBS), moins de 3 microns (IR)
* Dépend de l’opérateur/du processus Vidéo View
- Gamme de déplacement des microscopes à visée vidéo
- Déplacement du microscope gauche X : -22mm au bord de la plaquette
- Avec des objectifs décalés : -5,5 mm par rapport au bord de la tranche.
- Déplacement du microscope droit X : +22mm jusqu’au bord de la plaquette
- Avec des objectifs décalés : +5,5 mm par rapport au bord de la plaquette
- Déplacement du microscope R/L en Y : +/- 12,7 mm (Microscope à déplacement en Y étendu en option : +12,7 mm, -88 mm)
- Lampe UV/ Optique d’exposition aux UV
- Lampe UV : 350/500W ou 500/1KW
- Optique d’exposition UV : (350-450 nm) Standard
- Optique d’exposition NUV (en option) : (280-350nm)
- Optique d’exposition MID UV (en option) : (280-450nm)
- Optique d’exposition DUV (en option) : (220-280nm)
- Uniformité UV : +/- 4%, champ de 6″ de diamètre, +/- 5%, champ de 8″ de diamètre
- Électronique / Contrôle
- Programmation et contrôle
- PLC avec écran LCD
- Interface opérateur intuitive avec fonctionnement par menus
- Configuration requise
- Voltage : 115VAC,/60 Hz ou 240VAC 50Hz
- Air comprimé : 5,4 bars (80 PSI)
- Vide : -0,7 bar (21″ Hg)
- Azote (ou CDA) : 3 bar (40 PSI)
- Données du système / module
- L x P x H : ~.1220mm x 915mm x 1423mm, (48″ x 36 “x 56”)
- Poids : 217Kg ( 480 Lb)