LITHOGRAPHIE

Série NXQ4000 - R&D et production en ligne pilote

NXQ4000 Series – R&D & pilot line production

L’aligneur de masques de la série NXQ4000 est idéal pour les universités et les lignes de production pilotes. Il prend en charge des substrats allant de pièces à 200 mm et dispose d’une interface facile à utiliser avec un chargement simple des masques par le haut. L’aligneur de masques semi-automatique de la série NXQ4000 combine une conception innovante avec un alignement de précision et des fonctions d’exposition. Le séquençage automatique rend le système très facile à apprendre et à utiliser et convient bien aux laboratoires multi-utilisateurs. L’extrême fiabilité, le faible coût de possession et la polyvalence du NXQ4000 en ont fait le choix des installations de fabrication, des centres de R&D et des programmes universitaires du monde entier, pour une large gamme de technologies.

L’aligneur de masque de la série NXQ4000 est idéal pour les applications de microélectronique, LED / HB LED, 3D IC, SIOP, WLP, 2.5D Interposer, MEMS, BioMEMS, MicroFluidics, Compound Semi, Solar (HCPV), et Optoélectronique.

Caractéristiques et spécifications du NXQ4000

  • Taille des substrats des pièces jusqu'à 200mm (8") de diamètre
  • Microscope VideoView avec caméras haute définition et deux moniteurs HD. Alignement en champ fractionné/champ unique, objectifs 5x corrigés à l'infini, zoom optique 7x (sélectionnez le champ de vision et le grossissement souhaités). Objectifs optionnels - 2x, 7.5x, 10x ou 20x
  • Illumination par LED à travers l'objectif
  • Optique d'impression à faible diffraction et à haute résolution
  • Contact à pression douce/dure. Modes d'exposition Vacuum Contact et Manual Proximity
  • Joystick manuel X-Y et platine d'alignement thêta micrométrique. Micromètres X-Y en option
  • Axe Z - Palier à air sans frottement - très fiable et sans entretien
  • Chargement manuel facile des plateaux pour le chargement et le déchargement des substrats.
  • Compensation automatique de l'erreur de calage et déplacement pour aligner l'écart après le chargement de la plaquette.
  • Chargement des masques par le haut
  • Alimentation UV UltraSense à puissance constante ou à intensité constante
  • Table d'isolation vibratoire incluse en standard
  • Utilisation très intuitive et facile, bien adaptée aux laboratoires multi-utilisateurs.
  • Extrêmement fiable, faible maintenance et faible coût de possession
  • Séquençage de la minuterie d'exposition pulsée

  • Alignement de la face arrière par infrarouge (IR)
  • Alignement optique arrière (OBS)
  • Optique de visualisation DIC / Nomarski - Idéale pour les substrats et films transparents qui nécessitent un contraste accru.
  • Optique d'exposition aux UV-LED
  • Matériel UV-NIL intégré, logiciel, polymères, tampon d'essai et méthodologie complète pour le flux complet du processus UV-NIL. Livraison garantie d'un processus de 100 nm qui peut être affiné pour des tailles de caractéristiques de 10 à 20 nm.
    Comprend le soutien aux processus.
  • Optique d'exposition NUV Hg (280-350nm) / MID UV (280-450nm) / DUV Hg-Xe (220-280nm)

  • Modes d'impression : Modes d'impression par pression douce/dure, par contact sous vide et par proximité manuelle.
  • Résolution d'impression :
    • = / >0,6 microns (avec contact sous vide-)
  • Étape d'alignement
    • Course d'alignement : X-Y +/- 3,8 mm
    • Course d'alignement Theta : +/- 7 degrés
    • Recouvrement de l'alignement de la face supérieure* : moins de 1 micron
    • Recouvrement de l'alignement de la face inférieure* : moins de 1,5 micron (OBS), moins de 3 microns (IR)
      * Dépend de l'opérateur/du processus Vidéo View
  • Gamme de déplacement des microscopes à visée vidéo
    • Déplacement du microscope gauche X : -22mm au bord de la plaquette
    • Avec des objectifs décalés : -5,5 mm par rapport au bord de la tranche.
    • Déplacement du microscope droit X : +22mm jusqu'au bord de la plaquette
    • Avec des objectifs décalés : +5,5 mm par rapport au bord de la plaquette
    • Déplacement du microscope R/L en Y : +/- 12,7 mm (Microscope à déplacement en Y étendu en option : +12,7 mm, -88 mm)
  • Lampe UV/ Optique d'exposition aux UV
    • Lampe UV : 350/500W ou 500/1KW
    • Optique d'exposition UV : (350-450 nm) Standard
    • Optique d'exposition NUV (en option) : (280-350nm)
    • Optique d'exposition MID UV (en option) : (280-450nm)
    • Optique d'exposition DUV (en option) : (220-280nm)
    • Uniformité UV : +/- 4%, champ de 6" de diamètre, +/- 5%, champ de 8" de diamètre
  • Électronique / Contrôle
    • Programmation et contrôle
    • PLC avec écran LCD
    • Interface opérateur intuitive avec fonctionnement par menus
  • Configuration requise
    • Voltage : 115VAC,/60 Hz ou 240VAC 50Hz
    • Air comprimé : 5,4 bars (80 PSI)
    • Vide : -0,7 bar (21" Hg)
    • Azote (ou CDA) : 3 bar (40 PSI)
  • Données du système / module
    • L x P x H : ~.1220mm x 915mm x 1423mm, (48" x 36 "x 56")
    • Poids : 217Kg ( 480 Lb)

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