LITHOGRAPHIE

Le système NXQ8012 d’alignement des masques de production et d’inspection des superpositions de l’avant vers l’arrière intègre une automatisation robotique de pointe et une conception d’étage d’alignement. Équipé d’un système optique révolutionnaire d’exposition aux UV-LED, les performances d’impression sont bien supérieures à celles des sources à ampoule de mercure et durent de 7 à 10 ans dans un environnement HVM. La platine d’alignement NXQ8012 utilise la dernière technologie en matière de mouvement linéaire. Grâce aux boucles de retour des encodeurs qui mesurent la position réelle de la scène et non la position du moteur, le système de vision n’est pas limité par le matériel, ce qui permet d’obtenir des précisions d’alignement inférieures à 0,5 um 3 sigma. Cette précision est obtenue grâce à notre microscope Quadcam doté d’objectifs 5x, qui offre une combinaison idéale de “grossissement”, de “champ de vision” et de “profondeur de champ”.

Le robot à double bras de Milara Corp. assure un transfert des plaquettes à la vitesse de l’éclair avec une précision deux fois supérieure à celle des concurrents et intègre un pré-aligneur de Logosol capable de détecter les substrats transparents, ce qui le rend idéal non seulement pour le silicium, mais aussi pour une large gamme de matériaux semi-conducteurs composés. Il s’agit d’une combinaison WTS qui est de loin la meilleure du secteur.

L’aligneur de masques de la série NXQ8012 combine une conception modulaire à ” architecture ouverte ” avec des fonctions d’alignement et d’exposition de précision. Évolutif de R&D avec le 8012M à HVM en ajoutant la mise à niveau du robot ; mêmes recettes de processus de R&D à HVM et traitement de substrats partiels et entiers jusqu’à 320mmx320mm.

La polyvalence du NXQ8012 en fait le choix privilégié des usines de fabrication et des centres de R&D du monde entier, pour un large éventail de technologies.

L’aligneur de masques NXQ8012 est idéal pour les applications de microélectronique, de circuits intégrés 3D, de WLP, d’interposeurs 2,5D, de MEMS et d’énergie solaire (HCPV).