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AML Wafer Bonder

Le système de collage de tranches AML fourni par NxQ permet le collage anodique, eutectique, direct (haute et basse température) de frittes de verre, d’adhésifs, de soudures et de thermocompression de tranches, assurant l’alignement et le collage dans une seule machine.

  • Alignement in-situ avec une précision de 1 micron
  • 10-6mbar Vide à 2bar de gaz de procédé
  • Tension jusqu'à 2,5kV
  • Température jusqu'à 560° C
  • Forces jusqu'à 100kN
  • Temps de cycle de collage rapide / débit élevé, leader du marché
  • Taille des plaquettes 2″- 8″
  • Réticulation UV in-situ

  • Le coût le plus bas par obligation et par propriété de toutes les machines disponibles.
  • Facile à installer ; uniquement N2, air comprimé, eau et gaz de procédé si nécessaire.
  • Faible encombrement
  • Leader du marché, éprouvé, haute fiabilité, entretien minimal.
  • Ne prend pas de temps (opérationnel ou de mise en place) sur votre masque aligneur.
  • Machines standard et options personnalisées pour répondre aux besoins des clients
  • Excellent soutien technique au processus - réponse rapide
  • Production économique de gros volumes via plusieurs machines
  • Systèmes complets - Nous ne vous obligeons pas à acheter d'autres équipements.
  • Base de machines dans le monde entier Royaume-Uni, Europe, États-Unis et Extrême-Orient

  • Alignement: alignement manuel et automatique. L'alignement in situ présente des avantages par rapport aux autres colleuses (où l'alignement se fait en dehors de la chambre de collage). Alignement et collage en "un clic". Visible et IR.capture d'image pour des marques d'alignement 3D très espacées.
  • Alignement à chaud ou à froid: Il élimine les imprécisions d'alignement dues à la dilatation thermique et à l'inadéquation entre les plaquettes, les pièces de la machine et les plateaux.
  • Grande séparation des wafers: Permet une grande différence de température entre les tranches - idéal pour une meilleure activation ou une réduction in-situ de l'oxyde via le gaz de traitement, par exemple le gaz de formation. Permet également un environnement de collage rapide, sous vide élevé et bien défini.
  • Système in-situ: Permet également de confirmer visuellement, juste avant le processus de collage, que l'alignement souhaité est toujours atteint.
  • Tailles des plaquettes: 2", 3″, 4″, 5", 6" et 8". (Également les copeaux et les substrats de forme irrégulière, mais sans alignement).
  • Manipulateur: Permet l'alignement in-situ de plaquettes sous vide et à température élevée. Force de contact : jusqu'à 15kN fournie par l'hydraulique manuelle ou motorisée. Réglage précis du parallélisme des plaquettes. Précision de l'alignement 1 μm.
  • Optique: Microscope double - système de caméra avec éclairage à travers la lentille. Deux caméras CCD et affichage des images côte à côte. Y compris la capacité IR. Affichage simultané de la séparation des plaquettes et de la force de collage pour un contrôle complet.
    contrôle de l'alignement.
  • Environnement de collage: Vide, ou gaz de procédé. Système de pompage turbo sec entièrement automatisé ~ 1×10-6 mbar à 2bar de pression absolue.
  • Température: Les plateaux supérieur et inférieur sont réglables indépendamment par pas de 1 °C. Les taux de chauffage et de refroidissement sont programmables. La température maximale est de 560°C.
  • Électrodes (pour le collage anodique): Plateaux chauffants de grande taille pour les électrodes supérieures et inférieures, pour une meilleure uniformité de la liaison. 0-2,5 kV DC jusqu'à 40 mA. Fonctionnement à courant ou à tension constante, pour un meilleur contrôle du processus et une meilleure gestion du stress.

  • Alignement automatique
  • Outil de collage à triple pile
  • Couvercle motorisé
  • Contrôle de la pression
  • Compatible CMOS
  • Système de haute précision pour un alignement de 1μm
  • Outil RAD pour le collage activé à basse température
  • Réticulation UV in-situ
  • Mouvement motorisé X, Y, Ǿ et Z
  • Capture d'image
  • Soutien aux processus
  • Plateaux à vide
  • Gaufrage en polymère

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